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VT-360 BGA返修台
VT-360 BGA返修台
-獨立控溫的三部份發熱系統設計
-全球首創的RGBW影像系統
-BGA器件移除、貼裝、影像對位、焊接一體設計
-七點一線Auto Profile自動生成返修溫度曲線
-機器多重安全保護功能
-獨立控制升降底部主加熱器,支持多場景器件解焊與接焊
-不同的操作權限設置,預防任意修改機器設置
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產品詳細介紹
產品規格
型號
VT-360
設備外型尺寸
L800*W780*H740
適用器件範圍
0.2-60
適用最大PCB尺寸
500*600
頂部加熱功率
800
底部加熱功率
8004
區域加熱功率
4000
總功率
5600
貼裝精度
±0.025
氣源要求
0.2-1.0Mpa 80L/min
電源
AC 220V 50HZ