| 產品規格 | ||||||||||||||
| 型號 | NPM-W2 | |||||||||||||
| 後側工作頭 前側工作頭 |
輕量16吸嘴貼裝頭 | 12吸嘴貼張頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 3吸嘴貼裝頭 | 點膠頭 | 檢查頭 | 無工作頭 | |||||||
| 輕量16吸嘴貼裝頭 | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | |||||||||||
| 12吸嘴貼張頭 | ||||||||||||||
| 8吸嘴貼裝頭 | ||||||||||||||
| 3吸嘴貼裝頭 | ||||||||||||||
| 點膠頭 | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | ||||||||||||
| 檢查頭 | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | ||||||||||||
| 無工作頭 | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | ||||||||||||
| 基板 尺寸 |
單軌 | 整體實裝 | L50*W50~L750*W550mm | 2個位置實裝 | L50*W50~L350*W550mm | |||||||||
| 雙軌 | 單軌傳送 | L50*W50~L750*W510mm | 雙軌傳送 | L50*W50~L750*W260mm | ||||||||||
| 電源 | 三相 AC200、220、380、400、420、480 V 2.8kVA | |||||||||||||
| 空壓源 | 0.5MPa，200L/min(A.N.R) | |||||||||||||
| 設備尺寸 | W1280*D2332*H1444mm | |||||||||||||
| 重量 | 2470kg (只限主體:因選購件的構成而異) | |||||||||||||
| 貼裝頭 | 輕量16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時) | 12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時) | 8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時) | 3吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時) | ||||||||||
| 高生產模式ON | 高生產模式OFF | 高生產模式ON | 高生產模式OFF | |||||||||||
| 貼裝速度 | 最快速度 | 77,000cph(0.047 s/芯片) | 70,000cph(0.051 s/芯片) | 64,500cph(0.056 s/芯片) | 62,500cph(0.058 s/芯片) | 40,000cph(0.090 s/芯片) | 16,000cph(0.225 s/芯片) 12,500cph(0.288 s/QFP) |
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| IPC9850(1608) | 59,200cph | 56,000cph | 49,500cph | 48,000cph | ||||||||||
| 貼裝精度(CPK≥1) | ±40μm/芯片 | ±30μm/芯片 (±25μm/芯片) |
±40μm/芯片 | ±30μm/芯片 | ±30μm/芯片 ±30μm/QFP 12~32mm ±50μm/QFP 12mm以下 |
±30μm/QFP | ||||||||
| 元件尺寸 | 0402芯片~L6*W6*T3mm | 03015/0402芯片~L6*W6*T3mm | 0402芯片~L12*W12*T6.5mm | 0402芯片~L32*W32*T12mm | 0603芯片~L150*W25(對角152) *T30mm | |||||||||
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm | 編帶寬:8~56mm | 編帶寬:8~56/72/88/104mm | ||||||||||
| Max，120連((8mm編帶、雙式編帶供料器時(小卷盤)) | 前後交換台車規格:Max.120連 單式托盤規格:Max.86連 雙式托盤規格:Max.60連 (編帶寬度、供料器按左述條件) |
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| 桿狀 | 前後交換台車規格:Max.14連 單式托盤規格:Max.10連 雙式托盤規格:Max.7連 |
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| 托盤 | 單式托盤規格:Max.20連 雙式托盤規格:Max.40連 |
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| 點膠頭 | 打點點膠 | 描繪點膠 | ||||||||||||
| 點膠速度 | 0.16 s/dot(條件:XY=10mm，Z=4mm以內活動，無θ旋轉) | 4.25 s/元件(條件:30mm*30mm角部點膠 ) | ||||||||||||
| 點膠位置精度(CPK≥1) | ±75μm/dot | ±100μm/元件 | ||||||||||||
| 對象元件 | 1608芯片~SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | BGA、CSP | ||||||||||||
| 檢查頭 | 2D檢查頭(A) | 2D檢查頭(B) | ||||||||||||
| 分辨率 | 18μm | 9μm | ||||||||||||
| 視野 | 44.4mm*37.2mm | 21.1mm*17.6mm | ||||||||||||
| 檢察處裡時間 | 錫膏檢查 | 0.35 s/視野 | ||||||||||||
| 元件檢查 | 0.5 s/視野 | |||||||||||||
| 檢查對象 | 錫膏檢查 | 芯片元件:100μm*150μm以上(0603以上) 封裝元件: Φ150μm以上 |
芯片元件:80μm*120μm以上(0402以上) 封裝元件: Φ12 0μm以上 |
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| 元件檢查 | 方形芯片(0603以上)，SOP、QFP(0.4mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器 | 方形芯片(0402以上)，SOP、QFP(0.3mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器 | ||||||||||||
| 檢查項目 | 錫膏檢查 | 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 | ||||||||||||
| 元件檢查 | 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查 | |||||||||||||
| 檢查位置精度(CPK≥1) | ±20μm | ±10μm | ||||||||||||
| 檢查點數 | 錫膏檢查 | Max. 30,000點/設備(元件點數:Max. 10,000點/設備) | ||||||||||||
| 元件檢查 | Max. 10,000 點/設備 | |||||||||||||
