| 產品規格 | ||||||||||||
| 型號 | NPM-D3 | |||||||||||
| 後側工作頭 前側工作頭 |
輕量16吸嘴貼裝頭 | 12吸嘴貼張頭 | 8吸嘴貼裝頭 | 2吸嘴貼裝頭 | 點膠頭 | 檢查頭 | 無工作頭 | |||||
| 輕量16吸嘴貼裝頭 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | |||||||||
| 12吸嘴貼張頭 | ||||||||||||
| 8吸嘴貼裝頭 | ||||||||||||
| 2吸嘴貼裝頭 | ||||||||||||
| 點膠頭 | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D-D | ||||||||||
| 檢查頭 | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | ||||||||||
| 無工作頭 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | ||||||||||
| 基板 尺寸 |
雙軌式 | L50*W50~L510*W300mm | 基板替換時間 | 雙軌式 | 0s 循環時間為3.6s以下時不能為0s | |||||||
| 單軌式 | L50*W50~L510*W590mm | 單軌式 | 3.6s 選擇短型規格傳送帶時 | |||||||||
| 電源 | 三相 AC200、220、380、400、420、480 V 2.7kVA | |||||||||||
| 空壓源 | 0.5MPa，100L/min(A.N.R) | |||||||||||
| 設備尺寸 | W832*D2652*H1444mm | |||||||||||
| 重量 | 1680KG(只限主體:因選購件的構成而異) | |||||||||||
| 貼裝頭 | 輕量16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時) | 12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時) | 8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時) | 2吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時) | ||||||||
| 高生產模式ON | 高生產模式OFF | |||||||||||
| 貼裝速度 | 最快速度 | 84,000cph(0.043 s/芯片) | 76,000cph(0.043 s/芯片) | 69,000cph(0.052 s/芯片) | 43,000cph(0.084 s/芯片) | 11,000cph(0.327 s/芯片) 8,500cph(0.423 s/QFP) |
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| IPC9850(1608) | 63,300 cph | 57,800 cph | 50,700 cph | |||||||||
| 貼裝精度(CPK≥1) | ±40μm/芯片 | ±30μm/芯片 (±25μm/芯片) |
±30μm/芯片 | ±30μm/芯片 ±30μm/QFP 12~32mm ±50μm/QFP 12mm以下 |
±30μm/QFP | |||||||
| 元件尺寸 | 0402芯片~L6*W6*T3mm | 03015/0402芯片~L6*W6*T3mm | 0402芯片~L12*W12*T6.5mm | 0402芯片~L32*W32*T12mm | 0603芯片~L100*W90*T28mm | |||||||
| 元件供給 | 編帶 | 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm | 編帶寬:8~56/72/88/104mm | |||||||||
| 8mm編帶:Max，68連(8mm薄型單式供料器以及雙式編帶供料器，小卷盤) | ||||||||||||
| 桿狀，托盤 | 桿狀:Max，8連，托盤:Max.20個(1台托盤供料器) | |||||||||||
| 點膠頭 | 打點點膠 | 描繪點膠 | ||||||||||
| 點膠速度 | 0.16 s/dot(條件:XY=10mm，Z=4mm以內活動，無θ旋轉) | 4.25 s/元件(條件:30mm*30mm角部點膠 ) | ||||||||||
| 點膠位置精度(CPK≥1) | ±75μm/dot | ±100μm/元件 | ||||||||||
| 對象元件 | 1608芯片~SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP | ||||||||||
| 檢查頭 | 2D檢查頭(A) | 2D檢查頭(B) | ||||||||||
| 分辨率 | 18μm | 9μm | ||||||||||
| 視野 | 44.4mm*37.2mm | 21.1mm*17.6mm | ||||||||||
| 檢察處裡時間 | 錫膏檢查 | 0.35 s/視野 | ||||||||||
| 元件檢查 | 0.5 s/視野 | |||||||||||
| 檢查對象 | 錫膏檢查 | 芯片元件:100μm*150μm以上(0603以上) 封裝元件: Φ150μm以上 |
芯片元件:80μm*120μm以上(0402以上) 封裝元件: Φ12 0μm以上 |
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| 元件檢查 | 方形芯片(0603以上)，SOP、QFP(0.4mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器 | 方形芯片(0402以上)，SOP、QFP(0.3mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器 | ||||||||||
| 檢查項目 | 錫膏檢查 | 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 | ||||||||||
| 元件檢查 | 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查 | |||||||||||
| 檢查位置精度(CPK≥1) | ±20μm | ±10μm | ||||||||||
| 檢查點數 | 錫膏檢查 | Max. 30,000點/設備(元件點數:Max. 10,000點/設備) | ||||||||||
| 元件檢查 | Max. 10,000 點/設備 | |||||||||||
